Gemäß dem vom Ministerium für Industrie und Informationstechnologie im Januar 2021 herausgegebenen Aktionsplan für die Entwicklung der Basiselektronikkomponentenindustrie (2021-2023) gelten normative Leitlinien für High-End-Verbesserungsmaßnahmen für Schlüsselprodukte wie Verbindungskomponenten: „Verbindungskomponenten Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarmen, miniaturisierten fotoelektrischen Steckverbindern, Ultrahochgeschwindigkeits-, Ultra-Low-Loss-, kostengünstigen Glasfasern und Kabeln, Hochspannung, Hochtemperatur, Hoch -Zugfeste Kabel für elektrische Geräte, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit hoher Dichte, Verpackungssubstrate für integrierte Schaltkreise, Spezial-Leiterplatten.„Gleichzeitig wird mit der allmählichen Reife der Integrationstechnologie elektrischer Steckverbinder die Nachfrage nach integrierten elektrischen Steckverbindern zum Trend der zukünftigen Entwicklung werden, und die integrierte Nachfrage nach der Integration von Hochleistungs-, Niedrigleistungs- und Mehrfachsignalsteuerung wird allmählich zunehmen.“ .“
(1) Entwicklungstrend bei elektrischen Steckverbinderprodukten
• Die Produktgrößenstruktur entwickelt sich in Richtung Miniaturisierung, hohe Dichte, geringes Zwergenwachstum, Abflachung, Modularisierung und Standardisierung;
• Hinsichtlich der funktionalen Eigenschaften wird es sich in Richtung Intelligenz, Hochgeschwindigkeit und Wireless entwickeln;
• Hinsichtlich der Integrationseigenschaften wird es sich in Richtung Multifunktion, Integration und Sensorintegration entwickeln;
• Im Hinblick auf die Umweltbeständigkeit wird es sich zu hoher Temperaturbeständigkeit, Ölbeständigkeit, hoher Wasserdichtigkeit, strenger Abdichtung, Strahlungsbeständigkeit, Störfestigkeit, starker Vibrationsbeständigkeit, starker Schlagfestigkeit, hoher Leistung und hohem Strom entwickeln;
• Hinsichtlich der Produkteigenschaften wird es sich in Richtung hoher Zuverlässigkeit, Präzision, geringem Gewicht und niedrigen Kosten entwickeln.
(2) Der technische Entwicklungstrend elektrischer Steckverbinder
• Hochfrequenzübertragungstechnologie
Bei der technischen Anwendung von 40-GHz-Steckverbindern hat sich nach und nach ein Trend zur Massenbeschaffung von der Kleinserienbeschaffung gezeigt, wie zum Beispiel: Der Frequenzbereich für technische Anwendungen der Serien 2,92, SMP und SMPM wurde von 18 GHz auf 40 GHz erweitert.Während des Zeitraums des „14. Fünfjahresplans“ stieg die Nutzungshäufigkeit von Forschungs- und Entwicklungsgeräten auf 60 GHz, die Marktnachfrage nach Produkten der 2,4-Serie, 1,85-Serie und WMP-Serie stieg und die Technologie entwickelte sich von der Vorforschung zur technischen Anwendung.
• Leichtbau-Technologie
Angesichts der steigenden Anforderungen verschiedener Branchen an Energieeinsparung und Umweltschutz sowie der immer stärkeren Nachfrage nach Leichtbau in der Luft- und Raumfahrt, Waffen und Ausrüstung, Kommunikation, Automobil, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen sollten Steckverbinderkomponenten unter der Prämisse auch eine Gewichtsreduzierung erreichen Sicherstellung einer stabilen Verbesserungsleistung, um den Zweck der Kostensenkung zu erreichen und gleichzeitig die Trägheit kleiner und vibrationsbeständiger zu machen.Bei Steckverbindergehäusen werden in der Regel hochfeste technische Kunststoffe mit metallisiertem Aussehen verwendet, um die ursprünglichen Metallgehäuse zu ersetzen, wodurch das Gewicht reduziert und die Haltbarkeit verbessert wird.
• Elektromagnetische Abschirmungstechnologie
Mit der weiteren Entwicklung und Integration der elektronischen Informationstechnologie wird die Umgebung der elektromagnetischen Verträglichkeit in Zukunft komplexer und rauer sein, egal ob es sich um hochwertige militärische elektronische Geräte oder zivile Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenzübertragungssysteme handelt, die elektromagnetische Abschirmungstechnologie ist immer noch vorhanden die technische Richtung der Branchenentwicklung.In der Automobilindustrie mit neuer Energie beispielsweise ist die äußere Umgebung des Fahrzeugsystems rau und der Spektrumbereich, die Energiedichte und die Art der Interferenz vervielfachen sich.Darüber hinaus ist das Hochspannungs-/Hochleistungsantriebssystem im Auto hochgradig in informationsbasierte und intelligente Geräte integriert, und seine elektrischen Eigenschaften und Funktionseigenschaften stehen in engem Zusammenhang mit elektromagnetischen Störungen.Daher hat die Industrie strenge Standards und Prüfvorschriften für die elektromagnetische Verträglichkeit entwickelt.
• Hochgeschwindigkeits-Übertragungstechnologie
Um den Anforderungen der zukünftigen Entwicklung militärischer Waffensysteme und der Hochgeschwindigkeitsübertragung von Kommunikation gerecht zu werden, konzentriert sich die Industrietechnologie auf die Entwicklung von 56-Gbit/s- und 112-Gbit/s-Hochgeschwindigkeits-Backplanes, Hochgeschwindigkeits-Mezzanine- und Hochgeschwindigkeits-Quadraturanschlüssen sowie 56-Gbit/s-Hochgeschwindigkeitsanschlüssen Kabelbaugruppen, 224-Gbit/s-Hochgeschwindigkeits-I/O-Steckverbinder und PAM4-Übertragungstechnologie der nächsten Generation auf Basis bestehender Hochgeschwindigkeitssteckverbinder.Hochgeschwindigkeitsprodukte verbessern die Vibrations- und Schockfestigkeit von Steckverbindern durch Metallverstärkung, wie z. B. zufällige Vibrationen von 0,1 g2/Hz bis 0,2 g2/Hz, 0,4 g2/Hz, 0,6 g2/Hz, Übertragung von einem einzelnen Hochgeschwindigkeitssignal auf „Hochgeschwindigkeit + Leistung“, „Hochgeschwindigkeit + Stromversorgung + HF“, „Hochgeschwindigkeit + Leistung + HF + Glasfasersignal“ gemischte Übertragungsentwicklung, um den Anforderungen der modularen Integration von Geräten gerecht zu werden.
• Drahtlose Übertragungstechnik
Mit der Entwicklung der 5G-Technologie, der Internet-of-Things-Technologie und der Terahertz-Technologie übersteigt die Übertragungsrate der drahtlosen Übertragungstechnologie 1 Gbit/s, die Übertragungsentfernung wird von Millimetern auf 100 Meter erhöht, die Verzögerung wird erheblich verkürzt, die Netzwerkkapazität wird verdoppelt usw Die Modulintegration wird immer höher, was den Einsatz drahtloser Übertragungstechnik weiter vorantreibt.Viele Anwendungen im Kommunikationsbereich, die traditionell auf Steckverbinder oder Kabel zurückgreifen, werden in Zukunft sukzessive durch drahtlose Übertragungstechnik ersetzt.
• Intelligente Verbindungstechnik
Mit dem Aufkommen der KI-Ära wird der Steckverbinder künftig nicht mehr nur einfache Übertragungsfunktionen realisieren, sondern zu einer intelligenten Komponente werden, die Sensorik, intelligente Identifikationstechnik und mathematische Signalverarbeitungstechnik integriert und im Schlüssel weit verbreitet eingesetzt werden kann Verbindungsteile von Systemgeräten zur Realisierung von Echtzeiterkennungs-, Diagnose- und Frühwarnfunktionen des Betriebszustands des verbundenen Systems, wodurch die Sicherheitszuverlässigkeit und die Wartungsökonomie der Geräte verbessert werden.
Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd. ist ein professioneller Händler für elektronische Komponenten, ein umfassendes Dienstleistungsunternehmen, das verschiedene elektronische Komponenten vertreibt und wartet, hauptsächlich im Bereich Steckverbinder, Schalter, Sensoren, ICs und andere elektronische Komponenten.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16. November 2022