{"id":5708,"date":"2022-11-16T05:39:31","date_gmt":"2022-11-16T05:39:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/?post_type=news&#038;p=5708"},"modified":"2022-11-16T05:39:38","modified_gmt":"2022-11-16T05:39:38","slug":"high-frequency-high-speed-how-do-connector-products-develop-in-the-connected-era","status":"publish","type":"news","link":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/news\/high-frequency-high-speed-how-do-connector-products-develop-in-the-connected-era\/","title":{"rendered":"Hohe Frequenz? Hohe Geschwindigkeit? Wie entwickeln sich Verbindungskomponenten in der vernetzten \u00c4ra?"},"content":{"rendered":"<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Laut dem Aktionsplan f\u00fcr die Entwicklung der Grundindustrie f\u00fcr elektronische Komponenten (2021-2023), herausgegeben vom Ministerium f\u00fcr Industrie und Informationstechnologie im Januar 2021, normative Richtlinien f\u00fcr hochrangige Verbesserungsma\u00dfnahmen bei Schl\u00fcsselprodukten wie Verbindungskomponenten: \u201cVerbindungskomponenten konzentrieren sich auf die Entwicklung von Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, verlustarmen, miniaturisierten fotoelektrischen Steckverbindern, ultra-hochgeschwindigkeits-, ultra-verlustarmen, kosteng\u00fcnstigen Glasfasern und Kabeln, Hochspannungs-, Hochtemperatur-, hochzugfesten elektrischen Ausr\u00fcstungsleitungen, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Hochhaus-Dichtheits-Leiterplatten, integrierten Schaltungspackungs-Substraten, speziellen Leiterplatten.\u201c Gleichzeitig wird mit der allm\u00e4hlichen Reife der Integrationstechnologie von elektrischen Steckverbindern die Nachfrage nach integrierten elektrischen Steckverbindern zum zuk\u00fcnftigen Trend der Entwicklung, und die integrierte Nachfrage nach der Kombination von hoher Leistung, niedriger Leistung und Mehrsignalsteuerung allm\u00e4hlich steigen.\u201d<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">(1) Entwicklungstrend der elektrischen Steckverbinderprodukte<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Die Produktgr\u00f6\u00dfenstruktur entwickelt sich in Richtung Miniaturisierung, hoher Dichte, geringer Verdr\u00e4ngung, Flachheit, Modularisierung und Standardisierung;<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 In Bezug auf funktionale Eigenschaften wird sie sich in Richtung Intelligenz, Hochgeschwindigkeit und Drahtlosigkeit entwickeln;<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 In Bezug auf Integrationsmerkmale wird sie sich in Richtung Mehrfunktionalit\u00e4t, Integration und Sensoreinbindung entwickeln;<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 In Bezug auf Umweltbest\u00e4ndigkeit wird sie sich zu Hochtemperaturbest\u00e4ndigkeit, \u00d6lbest\u00e4ndigkeit, hoher Wasserdichtigkeit, strenger Abdichtung, Strahlenbest\u00e4ndigkeit, St\u00f6rungsresistenz, starker Vibrationsbest\u00e4ndigkeit, starker Sto\u00dffestigkeit, hoher Leistung und hohem Strom entwickeln;<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 In Bezug auf Produkteigenschaften wird sie sich in Richtung hohe Zuverl\u00e4ssigkeit, Pr\u00e4zision, geringes Gewicht und niedrige Kosten entwickeln.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">(2) Technischer Entwicklungstrend bei elektrischen Steckverbindern<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Funkfrequenz\u00fcbertragungstechnologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Die technische Anwendung des 40-GHz-Steckverbinders zeigt allm\u00e4hlich einen Trend zur Massenbeschaffung aus kleinen St\u00fcckzahlen, z.B.: Der Frequenzbereich der technischen Anwendung der Serien 2.92, SMP und SMPM wurde von 18 GHz auf 40 GHz erweitert. W\u00e4hrend des \u201c14. F\u00fcnfjahresplans\u201d stieg die Nutzungsh\u00e4ufigkeit von Forschungs- und Entwicklungsausr\u00fcstung auf 60 GHz, die Marktnachfrage nach Produkten der Serien 2.4, 1.85 und WMP stieg, und die Technologie entwickelte sich von Vorforschung zu technischer Anwendung.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Leichtbau-Technologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Mit den steigenden Anforderungen verschiedener Branchen an Energieeinsparung und Umweltschutz sowie der zunehmend starken Nachfrage nach Leichtbau in Luft- und Raumfahrt, Waffen und Ausr\u00fcstung, Kommunikation, Automobilen, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen sollten auch Steckverbinderkomponenten bei gleichzeitiger Sicherstellung stabiler Verbesserungsleistung Gewicht reduzieren, um Kosten zu senken, w\u00e4hrend die Tr\u00e4gheit kleiner und vibrationsresistenter gemacht wird. Steckverbindergeh\u00e4use tendieren dazu, hochfeste technische Kunststoffe mit metallisiertem Aussehen zu verwenden, um die urspr\u00fcnglichen Metallgeh\u00e4use zu ersetzen, Gewicht zu reduzieren und die Haltbarkeit zu verbessern.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Elektromagnetische Abschirmungstechnologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">In Zukunft, mit der weiteren Entwicklung und Integration der elektronischen Informationstechnologie, wird die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit komplexer und harscher, egal ob in hochentwickelter milit\u00e4rischer Elektronik oder zivilen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz\u00fcbertragungssystemen, bleibt die elektromagnetische Abschirmungstechnologie die technische Richtung der Branchenentwicklung. Zum Beispiel ist in der Branche der neuen Energiefahrzeuge die \u00e4u\u00dfere Umgebung des Fahrzeugs rau, und das Spektrum, die Energiedichte und die St\u00f6rungsarten sind vervielfacht. Au\u00dferdem ist das Hochspannungs-\/Hochleistungsantriebssystem im Fahrzeug hoch integriert mit informationstechnischer und intelligenter Ausr\u00fcstung, und seine elektrischen und funktionalen Eigenschaften stehen in engem Zusammenhang mit elektromagnetischer St\u00f6rung. Daher hat die Branche strenge Standards und Testvorschriften f\u00fcr elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit entwickelt.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Hochgeschwindigkeits\u00fcbertragungstechnologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Um die Anforderungen der zuk\u00fcnftigen Entwicklung milit\u00e4rischer Waffensysteme und der Hochgeschwindigkeitskommunikation zu erf\u00fcllen, konzentriert sich die Branche auf die Entwicklung von 56 Gbps und 112 Gbps Hochgeschwindigkeits-R\u00fcckplatten, Hochgeschwindigkeits-Messleisten und Hochgeschwindigkeits-Quadratursteckverbindern, 56 Gbps Hochgeschwindigkeits-Kabelb\u00fcndeln, 224 Gbps Hochgeschwindigkeits-I\/O-Steckverbindern und der n\u00e4chsten Generation der PAM4-\u00dcbertragungstechnologie auf Basis bestehender Hochgeschwindigkeitssteckverbinder. Hochgeschwindigkeitsprodukte verbessern die Vibrations- und Sto\u00dffestigkeit der Steckverbinder durch Metallverst\u00e4rkung, z.B. zuf\u00e4llige Vibrationen von 0,1g\u00b2\/Hz bis 0,2g\u00b2\/Hz, 0,4g\u00b2\/Hz, 0,6g\u00b2\/Hz, \u00dcbertragung von einzelnen Hochgeschwindigkeits-Signalen zu \u201cHochgeschwindigkeit + Strom\u201d, \u201cHochgeschwindigkeit + Stromversorgung + RF\u201d, \u201cHochgeschwindigkeit + Strom + RF + optisches Signal\u201d Misch\u00fcbertragung, um die Anforderungen an modulare Ger\u00e4teintegration zu erf\u00fcllen.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Drahtlose \u00dcbertragungstechnologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Mit der Entwicklung der 5G-Technologie, des Internets der Dinge und der Terahertz-Technologie \u00fcbertrifft die \u00dcbertragungsrate der drahtlosen \u00dcbertragungstechnologie 1 Gbps, die \u00dcbertragungsdistanz wird von Millimetern auf 100 Meter erh\u00f6ht, die Verz\u00f6gerung wird erheblich verk\u00fcrzt, die Netzkapazit\u00e4t verdoppelt, und die Modulintegration wird immer h\u00f6her, was die Anwendung der drahtlosen \u00dcbertragungstechnologie weiter f\u00f6rdert. Viele Gelegenheiten im Kommunikationsbereich, die traditionell Steckverbinder oder Kabel verwenden, werden in Zukunft allm\u00e4hlich durch drahtlose \u00dcbertragungstechnologie ersetzt.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">\u2022 Intelligente Verbindungstechnologie<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-size: medium; font-family: arial, helvetica, sans-serif;\">Mit dem Aufkommen der KI-\u00c4ra wird der Anschluss in Zukunft nicht mehr nur einfache \u00dcbertragungsfunktionen realisieren, sondern zu einer intelligenten Komponente werden, die Sensortechnologie, intelligente Erkennungstechnologie und mathematische Signalverarbeitungstechnologie integriert. Er kann in den Schl\u00fcsselverbindungsteilen von Systemausr\u00fcstungen breit eingesetzt werden, um Echtzeit\u00fcberwachung, Diagnose- und Fr\u00fchwarnfunktionen des Betriebszustands des vernetzten Systems zu realisieren und somit die Sicherheitszuverl\u00e4ssigkeit und Wartungseffizienz der Ausr\u00fcstung zu verbessern.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-family: arial, helvetica, sans-serif; font-size: medium;\">Suzhou Suqin Electronic Technology Co., Ltd. ist ein professioneller H\u00e4ndler f\u00fcr elektronische Komponenten, ein umfassendes Dienstleistungsunternehmen, das verschiedene elektronische Komponenten vertreibt und wartet, haupts\u00e4chlich verbunden mit Steckverbindern, Schaltern, Sensoren, ICs und anderen elektronischen Bauteilen.<\/span><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/uploads\/2244.png\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" class=\"aligncenter size-full wp-image-5709\" alt=\"2\" src=\"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/uploads\/2244.png\" srcset=\"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/uploads\/2244.png 800w, https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/uploads\/2244-300x300.png 300w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>According to the Action Plan for the Development of Basic Electronic Components Industry (2021-2023) issued by the Ministry of Industry and Information Technology in January 2021, normative guidelines for high-end improvement actions for key products such as connection components: &#8220;Connection components focus on the development of high-frequency, high-speed, low-loss, miniaturized photoelectric connectors, ultra-high-speed, ultra-low-loss, low-cost optical fiber and cables, high-voltage, high-temperature, high-tensile strength electrical equipment cables, high-frequency high-speed, high-rise high-density&#8230;<\/p>","protected":false},"author":36,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":""},"class_list":["post-5708","news","type-news","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/news\/5708","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/news"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/news"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/36"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5708"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.suqinszconnectors.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5708"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}