1. Kas ir PCB savienotājs

A iespiedshēmas plates savienotājs, saukts arī par PCB savienotāju, ir sava veida elektroniskais savienotājs, ko īpaši izmanto, lai savienotu un fiksētu iespiedshēmas plates savienojuma ierīces, parasti izmantojot tapas piespiešanas veidu, ar super FPC kabeļa iespīlēšanas spēku.

Spraudnis (ieliktnis) un kontaktligzda (sēdeklis) ir divas daļas, caur spraudni un kontaktligzdu starp spraudni, lai panāktu elektrisko savienojumu vai atvienošanu.Plaši izmanto elektroniskajās iekārtās, sakaru iekārtās, automobiļu elektronikā, rūpnieciskās vadības iekārtās, medicīnas iekārtās un citās jomās.

2. Kādas ir funkcionālās lomas?

1)Elektrības pieslēgums: kontaktdakšas un kontaktligzdas caur spraudni un kontaktligzdu, lai panāktu elektrisko savienojumu vai atvienošanu, lai panāktu signāla pārraidi un jaudas pārvadi starp shēmas plati vai starp vadu un shēmas plati.

2)Mehāniskā fiksācija: Izmantojot mehāniskās fiksācijas funkciju, tas var stingri piestiprināt kontaktdakšu un kontaktligzdu uz PCB plates, lai nodrošinātu savienojuma uzticamību un stabilitāti.

3)Vietu taupoša: Kompakts dizains, lai realizētu ķēdes savienojumu ierobežotā telpā, tādējādi ietaupot PCB plates vietu.

(4)Pieslēgšanas veiktspēja: nepieciešama laba pieslēgšanas veiktspēja, to var bieži pieslēgt un atvienot, ja tiek uzturēts stabils elektriskais savienojums, lai apmierinātu iekārtas vajadzības.

3. Kā izvēlēties pareizo PCB?

1)PCB savienotāja formas faktors

Mazs savienotāja izstrādājuma nospiedums vienkāršo PCB dizainu, samazina izmaksas un pārraides zudumus, vienlaikus nodrošinot savienojumu no punkta A līdz punktam B. Mazais kontakta solis padara savienotāju plānāku, un tam ir ērtākas mazākas shēmas plates un aizmugurējās plates.

2)Shēmas plates savienotāju signāla zuduma ātrums

Eksponenciāli pieaugot datu pārraides ātrumam, ražotājiem ļoti rūp, kā samazināt ievietošanas zudumus.Iekšējai struktūrai, kā arī savienotāja iekšpusē esošajiem kontaktiem ir svarīga loma signāla integritātes uzlabošanā un ievietošanas zudumu samazināšanā.Turklāt savienotājs var arī uzlabot signāla saskarni, uzlabojot gaisa plūsmu un kanālu pretestību.

3)Shēmas plates EMI un ESD ekranēšana

Pie lielākiem datu pārraides ātrumiem elektromagnētisko traucējumu (EMI) un elektrostatiskās izlādes (ESD) aizsardzība kļūst arvien svarīgāka, fiziskais apvalks, kā arī īpaši uzstādīšanas un izbeigšanas mehānismi nodrošina, ka EMI un ESD efektu novēršanai ir svarīga loma.

4)PCB savienotāju kabeļu gals

Šis ir pārejas punkts, kurā kabelis tiek savienots ar savienotāju, kas palīdz samazināt signāla zudumu.Piemēram, daži PCB savienotāji ir aprīkoti ar iepriekš noslogotām atsperēm, lai novērstu nejaušu kabeļa noņemšanu, un savienotājs integrē vadu gala bloku un kabeļa skavas spraudņa korpusā.

5)Shēmas plates savienotāju mehāniskā izturība

Elastīga, izturīga un izturīga savienotāja konstrukcija nozīmē, ka tas var izturēt kabeļa spriegojumu, karstumu, triecienus, vibrāciju un citus ārējos spēkus.PCB savienotāju mehāniskā izturība nodrošina arī pareizu savienojuma un savienojuma drošību.

4. Nākotnes tehnoloģiju attīstības tendence

Shēmas plates savienotāji ir svarīgi komponenti, kas savieno elektriskās un mehāniskās daļas starp elektroniskām ierīcēm.Līdz ar elektronisko ierīču popularitāti un plašo pielietojumu, kā arī elektronisko ierīču popularitāti un plaša mēroga pielietojumu, PCB savienotāju nozare pakāpeniski ir kļuvusi par strauji augošu un nobriedušu tirgu.

Nepārtraukti attīstoties intelektam un automatizācijai, pieprasījums pēc iespiedshēmu plates savienotājiem ir pieaudzis sadzīves tehnikas, automobiļu elektronikas, sakaru, medicīnas ierīču, drošības uzraudzības uc jomās. Papildus 5G tīkla popularizēšanai Ievērojami pieaug arī pieprasījums pēc sakaru iekārtu pielietojuma.Globālais pieprasījums pēc elektroniskā aprīkojuma turpina pieaugt, un arī PCB savienotāju tirgus pieprasījums pakāpeniski parāda daudzveidīgu, personalizētu tendenci.

Pieaugošā konkurence elektronikas tirgū, lai shēmas plates dizains un ražošanas tehnoloģija nepārtraukti pilnveidotos, ražošanas process un viedo ražošanas risinājumu izstrāde ir jāturpina uzlabot, lai labāk apmierinātu nākotnes tirgus pieprasījumu.