Izceļ
Viens standartizēts kabeļa komplekts nodrošina kopīgu aparatūras risinājumu, kas apvieno jaudu, kā arī zema un liela ātruma signālus, lai vienkāršotu servera dizainu.
Elastīgs, viegli ieviešams starpsavienojumu risinājums aizstāj vairākus komponentus un samazina vajadzību pārvaldīt vairākus kabeļus.
Plānais dizains un mehāniskā konstrukcija atbilst Molex ieteiktajiem OCP, un NearStack PCIe optimizē vietu, samazina risku un paātrina laiku, lai nonāktu tirgū.
Laila, Ilinoisa — 2023. gada 17. oktobris — Molex, globālais elektronikas līderis un savienojamības novators, ir paplašinājis savu Open Computing Project (OCP) ieteikto risinājumu klāstu, ieviešot KickStart Connector System — inovatīvu viss vienā sistēmu. tas ir pirmais ar OCP saderīgais risinājums.KickStart ir novatoriska viss vienā sistēma, kas ir pirmais ar OCP saderīgs risinājums, kas apvieno zema un liela ātruma signālus un strāvas ķēdes vienā kabeļa komplektā.Šī pilnīgā sistēma novērš nepieciešamību pēc vairākiem komponentiem, optimizē vietu un paātrina jaunināšanu, nodrošinot serveru un aprīkojuma ražotājiem elastīgu, standartizētu un viegli ieviešamu metodi sāknēšanas vadītu perifērijas ierīču savienošanai.
"KickStart savienotāju sistēma pastiprina mūsu mērķi novērst sarežģītību un palielināt standartizāciju modernajā datu centrā," sacīja Bils Vilsons, Molex Datacom & Specialty Solutions jauno produktu izstrādes vadītājs.“Šī ar OCP saderīgā risinājuma pieejamība samazina risku klientiem, atvieglo atsevišķu risinājumu validēšanas slogu un nodrošina ātrāku un vienkāršāku ceļu kritiskiem datu centra serveru jauninājumiem.
Moduļu celtniecības bloki nākamās paaudzes datu centriem
Integrētā signālu un barošanas sistēma ir standartizēts maza izmēra (SFF) TA-1036 kabeļa komplekts, kas atbilst OCP datu centra modulārās aparatūras sistēmas (DC-MHS) specifikācijai. KickStart tika izstrādāts sadarbībā ar OCP dalībniekiem, un to ieteicams lietot kopā ar OCP M-PIC specifikācija kabeļiem optimizētiem sāknēšanas perifērijas savienotājiem.
Kā vienīgais iekšējais I/O savienojamības risinājums, ko OCP iesaka sāknēšanas diska lietojumprogrammām, KickStart ļauj klientiem reaģēt uz mainīgiem atmiņas signāla ātrumiem.Sistēma nodrošina PCIe Gen 5 signalizācijas ātrumu ar datu pārraides ātrumu līdz 32 Gbps NRZ.plānotais atbalsts PCIe Gen 6 atbildīs pieaugošajām joslas platuma prasībām.
Turklāt KickStart ir saskaņots ar Molex godalgotās, OCP ieteiktās NearStack PCIe savienotāju sistēmas formas faktoru un robusto mehāniku, kas piedāvā minimālo savienojuma profila augstumu 11,10 mm, lai uzlabotu telpas optimizāciju, uzlabotu gaisa plūsmas pārvaldību un samazinātu traucējumus citiem. sastāvdaļas.Jaunā savienotāju sistēma nodrošina arī vienkāršas hibrīda kabeļa montāžas kontaktdakšas no KickStart savienotāja uz Ssilver 1C, lai savienotu uzņēmumu un datu centra standarta formas faktoru (EDSFF).Hibrīdkabeļu atbalsts vēl vairāk vienkāršo integrāciju ar serveriem, krātuvi un citām perifērijas ierīcēm, vienlaikus vienkāršojot aparatūras jaunināšanu un modularizācijas stratēģijas.
Vienotie standarti uzlabo produktu veiktspēju un samazina piegādes ķēdes ierobežojumus
Ideāli piemērots OCP serveriem, datu centriem, baltajiem serveriem un uzglabāšanas sistēmām, KickStart samazina vajadzību pēc vairākiem starpsavienojumu risinājumiem, vienlaikus paātrinot produktu izstrādi.Izstrādāts, lai atbalstītu pašreizējās un mainīgās signāla ātruma un jaudas prasības, Molex datu centra produktu izstrādes komanda sadarbojas ar uzņēmuma enerģētikas komandu, lai optimizētu jaudas kontaktu dizainu, siltuma simulāciju un enerģijas patēriņu.Tāpat kā visi Molex starpsavienojumu risinājumi, KickStart tiek nodrošināts ar pasaules līmeņa inženierijas, apjoma ražošanas un globālās piegādes ķēdes iespējām.
Publicēšanas laiks: 30. oktobris 2023