하이라이트
표준화된 단일 케이블 어셈블리는 전력과 저속 및 고속 신호를 결합하여 서버 설계를 단순화하는 공통 하드웨어 솔루션을 제공합니다.
유연하고 구현하기 쉬운 상호 연결 솔루션은 여러 구성 요소를 대체하고 여러 케이블을 관리할 필요성을 줄여줍니다.
얇은 디자인과 기계적 구조는 Molex에서 권장하는 OCP를 충족하며 NearStack PCIe는 공간을 최적화하고 위험을 줄이며 출시 시간을 단축합니다.
일리노이주 라일 – 2023년 10월 17일 – 글로벌 전자 분야 리더이자 연결성 혁신 기업인 Molex는 혁신적인 올인원 시스템인 KickStart 커넥터 시스템을 도입하여 개방형 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 권장 솔루션 제품군을 확장했습니다. 이것이 최초의 OCP 호환 솔루션입니다.KickStart는 저속 및 고속 신호와 전원 회로를 단일 케이블 어셈블리에 결합하는 최초의 OCP 호환 솔루션인 혁신적인 올인원 시스템입니다.이 완전한 시스템은 서버 및 장비 제조업체에 부팅 기반 주변 장치를 연결하는 유연하고 표준화되었으며 구현하기 쉬운 방법을 제공함으로써 여러 구성 요소의 필요성을 없애고 공간을 최적화하며 업그레이드를 가속화합니다.
Molex Datacom & Specialty Solutions의 신제품 개발 관리자인 Bill Wilson은 “KickStart 커넥터 시스템은 현대 데이터 센터에서 복잡성을 제거하고 표준화를 높이려는 우리의 목표를 강화합니다.”라고 말했습니다.“이 OCP 호환 솔루션의 가용성은 고객의 위험을 줄이고, 별도의 솔루션을 검증해야 하는 부담을 덜어주며, 중요한 데이터 센터 서버 업그레이드를 위한 더 빠르고 간단한 경로를 제공합니다.
차세대 데이터 센터를 위한 모듈형 빌딩 블록
통합 신호 및 전원 시스템은 OCP의 데이터 센터 모듈형 하드웨어 시스템(DC-MHS) 사양을 준수하는 표준화된 소형 폼 팩터(SFF) TA-1036 케이블 어셈블리입니다. KickStart는 OCP 회원과 협력하여 개발되었으며 다음과 함께 사용하는 것이 좋습니다. 케이블에 최적화된 부팅 주변 장치 커넥터에 대한 OCP의 M-PIC 사양입니다.
부팅 드라이브 애플리케이션을 위해 OCP가 권장하는 유일한 내부 I/O 연결 솔루션인 KickStart를 통해 고객은 변화하는 스토리지 신호 속도에 대응할 수 있습니다.이 시스템은 최대 32Gbps NRZ의 데이터 속도로 PCIe Gen 5 신호 속도를 수용합니다.PCIe Gen 6에 대한 계획된 지원은 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 것입니다.
또한 KickStart는 수상 경력이 있는 Molex의 OCP 권장 NearStack PCIe 커넥터 시스템의 폼 팩터 및 강력한 메커니즘과 일치합니다. 이 커넥터 시스템은 향상된 공간 최적화, 향상된 공기 흐름 관리 및 다른 장치와의 간섭 감소를 위해 11.10mm의 최소 결합 프로파일 높이를 제공합니다. 구성 요소.새로운 커넥터 시스템은 또한 KickStart 커넥터에서 엔터프라이즈 및 데이터 센터 표준 폼 팩터(EDSFF) 드라이브 결합을 위한 Ssilver 1C까지 간단한 하이브리드 케이블 어셈블리 핀아웃을 허용합니다.하이브리드 케이블 지원을 통해 서버, 스토리지 및 기타 주변 장치와의 통합을 더욱 단순화하는 동시에 하드웨어 업그레이드 및 모듈화 전략을 단순화합니다.
통일된 표준으로 제품 성능 향상 및 공급망 제약 감소
OCP 서버, 데이터 센터, 화이트 박스 서버 및 스토리지 시스템에 이상적으로 적합한 KickStart는 제품 개발을 가속화하는 동시에 여러 상호 연결 솔루션의 필요성을 줄여줍니다.현재 및 변화하는 신호 속도와 전력 요구 사항을 지원하도록 설계된 Molex의 데이터 센터 제품 개발 팀은 회사의 전력 엔지니어링 팀과 협력하여 전력 접점 설계, 열 시뮬레이션 및 전력 소비를 최적화합니다.모든 Molex 상호 연결 솔루션과 마찬가지로 KickStart는 세계적 수준의 엔지니어링, 대량 제조 및 글로벌 공급망 역량의 지원을 받습니다.
게시 시간: 2023년 10월 30일