Hoogtepunten
Eén enkele, gestandaardiseerde kabelassemblage biedt een gemeenschappelijke hardwareoplossing die zowel stroom als lage- en hogesnelheidssignalen combineert om het serverontwerp te vereenvoudigen.
Een flexibele, eenvoudig te implementeren interconnect-oplossing vervangt meerdere componenten en vermindert de noodzaak om meerdere kabels te beheren.
Het dunne ontwerp en de mechanische constructie voldoen aan de door Molex aanbevolen OCP's, en NearStack PCIe optimaliseert de ruimte, vermindert de risico's en versnelt de time-to-market.
Lyle, Illinois – 17 oktober 2023 – Molex, een wereldwijde elektronicaleider en innovator op het gebied van connectiviteit, heeft zijn reeks door Open Computing Project (OCP) aanbevolen oplossingen uitgebreid met de introductie van het KickStart Connector System, een innovatief alles-in-één systeem dat is de eerste OCP-compatibele oplossing.KickStart is een innovatief alles-in-één systeem dat de eerste OCP-compatibele oplossing is die lage en hoge snelheidssignalen en stroomcircuits combineert in één enkele kabelassemblage.Dit complete systeem elimineert de noodzaak voor meerdere componenten, optimaliseert de ruimte en versnelt upgrades door server- en apparatuurfabrikanten te voorzien van een flexibele, gestandaardiseerde en eenvoudig te implementeren methode voor het aansluiten van opstartgestuurde randapparatuur.
“Het KickStart Connector Systeem versterkt ons doel om complexiteit te elimineren en een grotere standaardisatie in het moderne datacenter te stimuleren”, zegt Bill Wilson, manager nieuwe productontwikkeling bij Molex Datacom & Specialty Solutions.“De beschikbaarheid van deze OCP-compatibele oplossing vermindert het risico voor klanten, verlicht de last voor hen om afzonderlijke oplossingen te valideren en biedt een sneller, eenvoudiger pad voor kritieke datacenterserverupgrades.
Modulaire bouwstenen voor datacenters van de volgende generatie
Het Integrated Signal and Power System is een gestandaardiseerde kleine vormfactor (SFF) TA-1036 kabelassemblage die voldoet aan de Data Center Modular Hardware System (DC-MHS)-specificatie van OCP. KickStart is ontwikkeld in samenwerking met OCP-leden en wordt aanbevolen voor gebruik met OCP's M-PIC-specificatie voor kabelgeoptimaliseerde randapparatuurconnectoren.
Als de enige interne I/O-connectiviteitsoplossing die door OCP wordt aanbevolen voor opstartschijftoepassingen, stelt KickStart klanten in staat te reageren op veranderende opslagsignaalsnelheden.Het systeem is geschikt voor PCIe Gen 5-signaleringssnelheden met datasnelheden tot 32 Gbps NRZ.geplande ondersteuning voor PCIe Gen 6 zal voldoen aan de groeiende bandbreedtevereisten.
Bovendien sluit KickStart aan bij de vormfactor en robuuste mechanica van Molex's bekroonde, door OCP aanbevolen NearStack PCIe-connectorsysteem, dat een minimale aansluitprofielhoogte van 11,10 mm biedt voor verbeterde ruimteoptimalisatie, verbeterd luchtstroombeheer en verminderde interferentie met andere componenten.Het nieuwe connectorsysteem maakt ook eenvoudige hybride kabelassemblage-pinouts mogelijk van de KickStart-connector naar de Ssilver 1C voor Enterprise en Data Center Standard Form Factor (EDSFF) schijfkoppeling.Ondersteuning voor hybride kabels vereenvoudigt de integratie met servers, opslag en andere randapparatuur verder, terwijl hardware-upgrades en modularisatiestrategieën worden vereenvoudigd.
Uniforme standaarden verbeteren de productprestaties en verminderen de beperkingen van de toeleveringsketen
KickStart is bij uitstek geschikt voor OCP-servers, datacenters, white box-servers en opslagsystemen en vermindert de behoefte aan meerdere interconnect-oplossingen terwijl de productontwikkeling wordt versneld.Het productontwikkelingsteam van het datacenter van Molex is ontworpen om de huidige en veranderende signaalsnelheid- en stroomvereisten te ondersteunen en werkt samen met het energietechniekteam van het bedrijf om het ontwerp van de stroomcontacten, de thermische simulatie en het stroomverbruik te optimaliseren.Zoals bij alle Molex-interconnectoplossingen wordt KickStart ondersteund door engineering, volumeproductie en wereldwijde supply chain-capaciteiten van wereldklasse.
Posttijd: 30 oktober 2023