Przegląd najważniejszych wydarzeń
Pojedynczy, ustandaryzowany zestaw kabli zapewnia wspólne rozwiązanie sprzętowe, które łączy moc oraz sygnały o niskiej i dużej szybkości, aby uprościć projektowanie serwerów.
Elastyczne, łatwe do wdrożenia rozwiązanie wzajemne zastępuje wiele komponentów i zmniejsza potrzebę zarządzania wieloma kablami.
Cienka konstrukcja i konstrukcja mechaniczna spełniają wymagania OCP zalecane przez Molex, a NearStack PCIe optymalizuje przestrzeń, zmniejsza ryzyko i skraca czas wprowadzenia produktu na rynek.
Lyle, Illinois – 17 października 2023 r. – Molex, światowy lider elektroniki i innowator w zakresie łączności, rozszerzył swoją gamę rozwiązań rekomendowanych przez Open Computing Project (OCP) poprzez wprowadzenie KickStart Connector System, innowacyjnego systemu typu „wszystko w jednym” to pierwsze rozwiązanie zgodne z OCP.KickStart to innowacyjny system typu „wszystko w jednym”, będący pierwszym rozwiązaniem zgodnym z OCP, umożliwiającym łączenie sygnałów o niskiej i dużej prędkości oraz obwodów mocy w jeden zespół kabla.Ten kompletny system eliminuje potrzebę stosowania wielu komponentów, optymalizuje przestrzeń i przyspiesza modernizację, zapewniając producentom serwerów i sprzętu elastyczną, standaryzowaną i łatwą do wdrożenia metodę łączenia urządzeń peryferyjnych sterowanych rozruchem.
„System złączy KickStart potwierdza nasz cel, jakim jest wyeliminowanie złożoności i zwiększenie standaryzacji w nowoczesnym centrum danych” – powiedział Bill Wilson, kierownik ds. rozwoju nowych produktów w Molex Datacom & Specialty Solutions.„Dostępność tego rozwiązania zgodnego z OCP zmniejsza ryzyko dla klientów, odciąża ich w zakresie sprawdzania oddzielnych rozwiązań i zapewnia szybszą i prostszą ścieżkę dla krytycznych aktualizacji serwerów w centrum danych.
Modułowe elementy konstrukcyjne dla centrów danych nowej generacji
Zintegrowany system sygnału i zasilania to znormalizowany zestaw kabli TA-1036 o małej obudowie (SFF), zgodny ze specyfikacją OCP Modular Hardware System (DC-MHS). Funkcja KickStart została opracowana we współpracy z członkami OCP i jest zalecana do użytku z Specyfikacja M-PIC firmy OCP dla złączy peryferyjnych zoptymalizowanych pod kątem kabli.
Jako jedyne wewnętrzne rozwiązanie łączności we/wy zalecane przez OCP do zastosowań związanych z napędami rozruchowymi, funkcja KickStart umożliwia klientom reagowanie na zmieniające się prędkości sygnału pamięci masowej.System obsługuje prędkości sygnalizacji PCIe Gen 5 z szybkością transmisji danych do 32 Gb/s NRZ.planowane wsparcie dla PCIe Gen 6 zaspokoi rosnące wymagania dotyczące przepustowości.
Ponadto KickStart jest zgodny z obudową i solidną mechaniką wielokrotnie nagradzanego, rekomendowanego przez OCP systemu złączy NearStack PCIe firmy Molex, który oferuje minimalną wysokość profilu współpracującego wynoszącą 11,10 mm w celu lepszej optymalizacji przestrzeni, lepszego zarządzania przepływem powietrza i zmniejszonych zakłóceń z innymi składniki.Nowy system złączy umożliwia także proste podłączenie pinów zestawu kabla hybrydowego od złącza KickStart do łączenia dysków Ssilver 1C dla przedsiębiorstw i Data Center Standard Form Factor (EDSFF).Obsługa kabli hybrydowych jeszcze bardziej upraszcza integrację z serwerami, pamięcią masową i innymi urządzeniami peryferyjnymi, jednocześnie upraszczając modernizację sprzętu i strategie modularyzacji.
Ujednolicone standardy poprawiają wydajność produktów i zmniejszają ograniczenia łańcucha dostaw
Idealnie nadaje się do serwerów OCP, centrów danych, serwerów typu white box i systemów pamięci masowej, KickStart zmniejsza potrzebę stosowania wielu rozwiązań wzajemnych, przyspieszając jednocześnie rozwój produktu.Zaprojektowany, aby sprostać bieżącym i zmieniającym się wymaganiom dotyczącym prędkości sygnału i mocy, zespół ds. rozwoju produktów dla centrów danych firmy Molex współpracuje z zespołem inżynierów ds. energetyki w celu optymalizacji projektu styków mocy, symulacji termicznej i zużycia energii.Podobnie jak w przypadku wszystkich rozwiązań wzajemnych Molex, KickStart jest wspierany przez światowej klasy inżynierię, produkcję masową i możliwości globalnego łańcucha dostaw.
Czas publikacji: 30 października 2023 r