Среди многих материалов разъемов пластик является наиболее распространенным, во многих разъемах используется пластик, поэтому знаете ли вы, какова тенденция развития пластмасс разъемов? Ниже представлена тенденция развития пластмасс разъемов.
Тенденция развития пластиковых соединителей в основном связана с семью аспектами: высокая текучесть, низкие диэлектрические характеристики, потребность в цвете, водонепроницаемость, долговременная термостойкость, биологическая защита окружающей среды и прозрачность, а именно:
1. Высокая текучесть пластикового соединителя.
Сегодняшняя тенденция развития высокотемпературных соединителей такова: стандартные, с высокой текучестью и низкой короблением, со сверхвысокой текучестью и низкой короблением.В настоящее время крупные зарубежные производители разъемов проводят исследования материалов со сверхвысокой текучестью и низкой короблением, хотя обычные материалы, которые наша отечественная технология, также могут удовлетворить этим требованиям.Однако, поскольку объем соединительного изделия и расстояние между выводами становятся меньше, также необходимо, чтобы материал соединителя имел высокую текучесть.
2. Низкие диэлектрические характеристики пластика разъема.
Любой, кто хоть немного разбирается в электронных продуктах, знает, что скорость передачи данных в электронных устройствах очень важна (скорость передачи становится все быстрее и быстрее), и чтобы улучшить скорость передачи, появляется все больше и больше высокочастотных продуктов ( все выше и выше частота), а также есть требования к диэлектрической проницаемости материала.В настоящее время только LCP из высокотемпературного материала разъема может соответствовать требованиям диэлектрической проницаемости <3, за которым следует SPS в качестве альтернативы, но все еще существует много недостатков.
3. Требования к цвету пластика разъема
Из-за тусклого внешнего вида материала соединителя на нем легко остаются следы текучести, а эффективность окрашивания не очень хорошая.Таким образом, тенденция развития LCP имеет тенденцию иметь блестящий внешний вид, легко подбирать цвет и не менять цвет во время высокотемпературного процесса, что может удовлетворить потребности клиентов в цвете продукта.
4. Водонепроницаемый разъем из пластика.
Сегодняшние мобильные телефоны и другие продукты 3C предъявляют все более высокие требования к водонепроницаемости, например, недавно выпущенный водостойкий iPhone X также является одной из его основных особенностей, поэтому популярность будущих электронных продуктов с водонепроницаемостью определенно будет становиться все выше и выше.В настоящее время для достижения гидроизоляции в основном используется комбинация дозаторов и силикона.
5. Долговременная термостойкость пластика разъема.
Пластик соединителей износостойкий (температура длительного использования 150–180 °C), устойчив к ползучести (125 °C/72 часа под нагрузкой) и соответствует требованиям ESD (E6–E9) при высоких температурах.
6. Биоэкологическая защита пластика разъема.
Из-за социальных и экологических проблем сегодняшнее правительство выступает за то, чтобы обрабатывающая промышленность могла использовать экологически чистые материалы для производства, поэтому у многих клиентов возникает требование относительно того, используют ли разъемные продукты экологически безопасные биопластики для производства и обработки.Например: материалы на биологической основе (кукуруза, касторовое масло и т. д.) или переработанные материалы, поскольку продукты, изготовленные из биологических или экологически чистых материалов, могут быть приняты правительством и большим количеством людей.
7. Прозрачность пластика разъема.
Некоторые клиенты производят электронные продукты, которые хотят, чтобы продукт был прозрачным, например, вы можете добавить светодиод внизу, чтобы сделать индикатор или улучшить внешний вид.В это время необходимо использовать термостойкие и прозрачные пластики.
Сучжоу Suqin Electronic Technology Co., Ltd. является профессиональным дистрибьютором электронных компонентов, предприятием комплексного обслуживания, которое распространяет и обслуживает различные электронные компоненты, в основном занимаясь разъемами, переключателями, датчиками, ИС и другими электронными компонентами.
Время публикации: 16 ноября 2022 г.